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金冠电气融资融券信息显示，2023年2月17日融资净偿还59.82万元；融资余额3673.77万元，较前一日下降1.6%。

融资方面，当日融资买入556.32万元，融资偿还616.14万元，融资净偿还59.82万元。融券方面，融券卖出3.95万股，融券偿还8.54万股，融券余量34.67万股，融券余额579.41万元。融资融券余额合计4253.18万元。

金冠电气融资融券交易明细（02-17）

金冠电气历史融资融券数据一览

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