电子树脂行业报告二:看好高频高速树脂发展

2023-08-07 19:55:46 来源:国金证券股份有限公司


(资料图片)

本篇报告是树脂行业第二篇,第一篇介绍了树脂行业的基本概况,本篇报告重点测算了AI 服务器、服务器升级、光模块、交换机等领域的发展对高频高速树脂需求的拉动,以及高频高速树脂的壁垒和相关树脂企业的进展。

高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速PCB 的需求。覆铜板为PCB 电路板制造中的基板材料,对PCB 主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速 PCB 广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上,其中高频覆铜板主要应用于 5G 天线系统、汽车ADAS 系统等主流领域,高速覆铜板主要应用于普通服务器和AI 服务器。

电子树脂是覆铜板重要的原材料,从成本占比来说,电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%,目前常见的高频高速覆铜板用特种树脂材料主要有碳氢树脂、PTFE、PPO、LCP、马来酰亚胺树脂、活性酯、环氧树脂等。PPO 以其优异的化学性能,成为高频高速覆铜板核心树脂材料,我们对于PPO 未来需求量测算如下:我们假设2023-2025 年AI服务器台数为46 万台、95 万台、164 万台,根据 IDC 数据,2023-2025 年全球服务器出货量为 1493 万台、1626 万台和 1763 万台,扣除前述预测的 AI 服务器出货量,则普通服务器出货量在 2023-2025 年将达到1447 万台、1531万台和1599 万台。假设 PCIE 5.0 在 2023-2025 年的渗透率分别达到 20%、40%、60%,通过测算,我们预计23-25年AI 服务器和普通服务器升级合计带来PPO 增量为1546 吨、3232 吨和5207 吨。

在供给端,目前全球仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产PPO 的能力和改性能力。此外,PPO 需要通过下游CCL、PCB 和终端服务器厂商的三重认证,供应商资质难拿到,整个认证周期算下来起码要在1 年以上甚至2 年,我们预计,PPO 在供给端有限的状态下,将整体呈现供需偏紧的局面。

聚苯醚树脂是高速覆铜板的首选材料,伴随则AI 服务器、交换机、光模块等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级,相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、圣泉集团、联瑞新材、中兴通讯。东材科技:目前公司拥有特种环氧树脂7.5 万吨,高频高速树脂5200 吨,酚醛树脂11 万吨,公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户,逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口。圣泉集团:公司是酚醛树脂的龙头企业,其中电子级酚醛树脂处于龙头地位,目前公司拥有PPO 树脂300 吨,公司后续拟扩产1000 吨PPO 树脂,将充分受益于PPO 树脂带来的业绩增长。联瑞新材:硅微粉领域国家专精特新“小巨人”,产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料、印刷电路基板用覆铜板 (CCL),公司在硅微粉领域居龙头地位。中兴通讯:在电信行业,公司服务器及存储产品发货量蝉联第一,公司市场份额超过25%,是三大运营商的主流供应商,AI 算力网络,服务器、交换机等ICT 产品构建公司新成长曲线。

风险提示

原材料价格上行;需求不及预期;中高端树脂研发不及预期;国产替代进程不及预期。

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